GOB（Glass on Board）工艺是一种将显示屏的玻璃基板直接粘贴在PCB（Printed Circuit Board）上的技术。它在LED显示屏制造中被广泛应用，具有以下优缺点：
优点：
1. 薄型化：GOB工艺可以将显示屏的厚度大大减小，使得LED显示屏更加轻薄，适用于各种场合的安装需求。
2. 高亮度：GOB工艺可以提高LED显示屏的亮度，使得显示效果更加鲜明、清晰，适用于室外环境或者高亮度场合。
3. 高对比度：GOB工艺可以提高显示屏的对比度，使得显示内容更加饱满、立体，提升用户体验。
4. 高可靠性：GOB工艺可以提高显示屏的可靠性，减少因为振动、温度变化等因素导致的故障，延长显示屏的使用寿命。
5. 防尘防水：GOB工艺可以将显示屏的玻璃基板与PCB紧密粘合，有效防止灰尘、水分等外界物质进入显示屏内部，提高显示屏的防尘防水性能。
缺点：
1. 维修困难：由于GOB工艺将显示屏的玻璃基板与PCB紧密粘合，一旦出现故障，维修难度较大，需要专业人员进行维修。
2. 成本较高：GOB工艺需要使用特殊的粘合剂和工艺设备，增加了制造成本，导致GOB工艺的LED显示屏价格相对较高。
3. 限制尺寸：由于GOB工艺需要将显示屏的玻璃基板与PCB紧密粘合，对显示屏的尺寸有一定限制，不适用于大尺寸的LED显示屏制造。
4. 热散性差：由于GOB工艺将显示屏的玻璃基板与PCB紧密粘合，导致散热性能较差，容易造成显示屏发热过多，影响显示效果和使用寿命。
综上所述，GOB工艺在LED显示屏制造中具有薄型化、高亮度、高对比度、高可靠性和防尘防水等优点，但也存在维修困难、成本较高、尺寸限制和热散性差等缺点。在选择LED显示屏时，需要根据具体的应用场景和需求综合考虑这些因素。